Termékek hegesztőgáz gyártó (52)

dünnwandiges Schnelle Effiziente Abarbeitung ihrer Schweißanforderung an Ihre Baugruppen mit 100 % Wiederholgenauigkeit durch teilautomatisierte Be und Entladung unserer Laserzelle. Einzelstücke und Großserien möglich Wir verarbeiten dünnwandiges Blech und Edelstahlmaterial von 0,4 -2,0 mm

Pressgeschweißte Lamellenbänder sind aufgrund ihrer stoffschlüssigen Verbindung noch leistungsfähiger bei der Stromübertragung. Sie bieten die gleichen Eigenschaften wie die genieteten Lamellenbänder bei noch kleinerem Bauraum.

3DMicromac’s brand new microCETI™ uses the most innovative LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laser process, which is an essential factor in the process chain for manufacturing microLED displays. The fully integrated laser system is characterised by its compact footprint and high variability. The microCETI™ enables the transfer of hundreds of millions of microLEDs without the use of mechanical forces, thereby ensuring that microLEDs of almost any shape and size can be transferred. This ensures cost-effective production of microLED displays. Most cost-effective production of microLED displays Unique LIFT module Highest transfer rate ten times faster than competing technologies Flexible software for integration into production lines Handling options for wafers (up to 8″) and sheets (up to Gen.2)

Fräsgeräte für Handschweißzangen, automatische Fräsgeräte für Roboterschweißzangen, über 400 Fräskopfvarianten lieferbar, HSS- BHC- und neue BHX- Spezialschneidplatten.

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. - Lasermikrostrukturierung und -Ablation - Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ - Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich

Aluminiumschweißen von Einzelteilen und Baugruppen Materialien: Aluminium Verfahren: MIG (Metall-Inertgas-Schweißen), WIG (Wolfram-Intergas-Schweißen), Bolzenschweißen

The coaxial laser welding head wireXL is expected to expand our product portfolio to a more powerful version from 2023: >> usable with laser powers up to 10 kW, >> built-in sensors for process-related monitoring, > a deflection sensor to protect against damage in the event of collisions or process errors, > an XYZ adjustment unit for precise adjustment of the laser spot – wire input arrangement, > shielding the built-in cover glasses by means of crossjet against splashes, > the reduction of fume contamination on the cover glasses by an integrated downjet and > the possibility to replace the protective glasses by means of interchangeable slides. Special designs are still possible on customer request. Send us your specific request by e-mail!

Components for Gas Pressure Regulating Stations - Welding coupler A

3DMicromac‘s highly versatile microFLEX™ product family is the all-in-one solution for manufacturing flexible thin films in photovoltaics, electronics, medical devices, displays, and semiconductors. The production systems can handle various substrates, material thicknesses, and types such as polymer films, stainless steel, and thin glass. The microFLEX™ systems combine high precision laser processing with cleaning and packaging technologies, as well as inline quality control. Due to its modular concept, various customized solutions are available, reaching from industrial mass production to pilot lines as well as applied research. High throughput and efficiency on-the-fly processing; high machine uptime; multiple tension controllers; contactless substrate guiding Highest flexibility easy machine layout modification by modular concept Cost advantages Long term security of investment; reasonable cost of ownership; easy to upgrade and modify; different micro environments.

Hochqualitative Metalloberflächen in nur wenigen Sekunden auf nahezu allen Legierungen. Flexibel, effizient und ökologisch werden Metallbauteile in nur einem Prozessschritt poliert, entgratet, sterilisiert und gereinigt.

The production of ophthalmic lenses requires different marking processes, e.g. technical engraving and branding for spectacle lenses as well as UDI marking for contact lenses. 3DMicromac offers ophthalmic marking solutions for laser engraving of all types of ophthalmic lenses, e.g. prescription and sunglasses, or contact lenses. All systems use UV lasers for permanent marking and guarantee Highest engraving precision Accurate contrast adjustment Reliable process stability Maximum throughput Top availability Flexibility in system configuration and Simple retrofitting. 3DMicromac‘s customers can choose between premium quality excimer laser systems and high quality maintenance free DPSS laser systems. Both are suitable for the production of technical engravings and visible branding on blocked and unblocked lenses, as well as contact lenses. The microMARK™ MCF excimer laser system generates the engravings by cold laser ablation of 193 nm UV radiation.

The coaxial laser welding head wireM is an interchangeable equipment for robot and CNC laser processing machines. It convinces in research and teaching as well as in the industrial environment with a compact design, simple operability and durable robustness. The latest version offers numerous configuration variants and even more technical interfaces for peripherals. ☑ Flexible and direction-independent welding with robust 3‑beam design ☑ Productive processes with up to a maximum of 4 kW laser power and up to 2.5 kg/h deposition rate ☑ Minimal material influence on the workpiece due to precise laser beam ☑ Clean, resource-saving and low-maintenance installation solution through 100% utilisation of the filler wire ☑ Reproducible and long-term constant manufacturing quality due to automated mode of operation ☑ Collision protection integrated close to the process to avoid machine damage Send us your specific request by e-mail! coaxworks - Innovations for Laser Wire Deposition Dimensions:500 x 160 x 210 mm³ (height x width x depth, depending on configuration) Weight:~10 kg without peripherals (depending on configuration); ~15 kg with peripherals Wire diameter:0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm (selectable depending on configuration) Materials:Steel, nickel, titanium, copper and cobalt alloys as solid wire (typical) and much more Stickout (free wire length):0.4 | 0.6 mm wire diameter ≙ 5 to 10 mm; 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm wire diameter ≙ 10 to 15 mm Laser types:Fibre-coupled solid-state lasers (diode lasers, fibre lasers and disk lasers) Laser mode:Continuous wave CW (typical) Laser power:≤4 kW Deposition rate:≤2.0 kg/h (for steel alloys); ≤2.5 kg/h (with hot-wire add-on for steel alloys) Laser wavelengths:900 to 1100 nm (typical) Numerical aperture (NA):0.1 | 0.2 (configuration dependent) Fibre connector socket:LLK-D | QBH (configuration dependent) Accessibility:~40° (aperture of the outer 3 beam cone related to the tool centre point TCP) Optional equipment:Wire feeder, process camera, hot-wire equipment, shielding gas chamber adapter and special configura Integrated function 1::Near-process, coaxial collision protection shutdown Integrated function 2::Three partial laser beams aligned to a triple focus Integrated function 3::Three cross jets and three down jets each for high volume flow in front of the protective glasses Integrated function 4::Compact interchangeable sliders for the three protective glasses of the partial laser beams Integrated function 5::Easily exchangeable wire nozzle for different wire diameters Integrated function 6:: Slim and protective gas nozzle close to the process

Elektromotorische Schwenk-Schweißtische zum Rundumschweißen von Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen. Schweißtisch schwenkbar um 360° Zum Rundumschweißen der Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen (Tischfläche wird oft teilbelegt ausgeführt) Bei Bauteilen > 1.000 kg und einer Breite bis ca. 2.500 mm kommen motorisch schwenkbare Schweißtische zum Einsatz. Die Schwenkachse kann einseitig verlagert sein, um ein Durchschwenken um 180° zu ermöglichen. Bei Bauteilen mit einer Breite > 2.500 mm kommt ein motorisch schwenkbarer Schweißtisch mit zusätzlicher Hubfunktion zum Einsatz. Gegebenenfalls kann auch auf die Hubfunktion verzichtet werden, indem die Drehachse außermittig verlagert wird und der Schweißtisch um ca. 240° schwenkbar ist. Schweißtisch mit Schwenkfunktion und Schwerpunktachsverstellung Mit den Schwenk-Schweißtischen können Einzelteile zu einem Bauteil positioniert, gespannt, geheftet und in der jeweils optimalen Arbeitsposition verschweißt werden. Durch...

Stahlbaubetriebe können Blechträger nur bis zu einer Höhe von 1000 mm als gewalzte Träger im Handel kaufen. Größere Träger und auch Sonderträger müssen aus einzelnen Blechen zusammengesetzt und verschweißt werden. Um dabei Qualität und Effektivität zu maximieren, wurden nun bereits zwei Zusammenbau- und Schweißvorrichtungen gefertigt. In ihnen können Doppel-T-Träger bis 2000 mm Höhe und 20 m Länge hergestellt werden. Dabei können die Träger auch konisch sein und es kann unterbrochen geschweißt werden. Es wird im gespannten Zustand mit zwei MAG- bzw. UP- Brennern gearbeitet, so dass Nebenzeiten und Schweißverzug minimal sind. Für im Schiffbau benötigte einfach-T-Träger (Schiffsspanten) wurden Durchlaufschweißanlagen mit ähnlichen Qualitätsmerkmalen gefertigt. Von den Nutzern wurden Produktivitätssteigerung von mindestens 50 % genannt.

The advanced microCELL™ MCS laser cutting system has been developed to meet the photovoltaic (PV) market’s demands for boosting module power output and service life by minimizing power losses and providing for an exceptionally high mechanical strength of cut cells. It enables the highest throughputs for cutting cell sizes up to M12/G12 into half cells or shingled cells. The microCELL™ MCS system takes advantage of 3DMicromac’s patented thermal laser separation (TLS) process for cell separation. The ablation free technique guarantees an excellent edge quality. The microCELL™ MCS system offers half and shingled cell cutting for improved module performance. The TLS Technology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significantly higher module power gain and less module power degradation.

The microPRO™ XS system provides laser annealing with high repeatability and throughput in a versatile system. Combining a state-of-the-art laser optic module with 3DMicromac’s modular processing platform, the microPRO XS is ideally suited for ohmic contact formation (OCF) in silicon carbide (SiC) power devices. The microPRO™ XS for OCF features a UV wavelength diode pumped solid-state (DPSS) laser source with nanosecond pulses and spot scanning to process the entire metalized backside of SiC wafers. It forms ohmic interfaces and cures grinding defects, while preventing the generation of large carbon clusters and heat related damage to the frontside of the wafer. Best in class cost per wafer High throughput – 150mm wafers can be processed in a single step Flexible recipe programming and wide parameter range.

- Thickness: up to 600 µm - Holes up to 20-50 µm diameter possible (depending on the thickness of the material) - Wall thickness <200 µm - Substrate size: up to 140 x 140 mm² possible (larger parts on request) - Cutting speed depending on material thickness and layout: from 10mm/s Complex structures possible.

Geeignet zum Schweißen, Schneiden, Wärmen, Flammlöten und Flammrichten in kleinen Arbeitsbereichen. Bestehend aus 1 Griffstück, 4 Schweißeinsätzen, 1 Schneideinsatz mit Hebelventil, 1 Mehrfachschlüssel, 1 Düsenreinigungsgerät, 1 Düsenbehälter, 1 Stahlblechkasten Technische Daten Brenngas: Acetylen Schlauchanschlüsse nach DIN EN 560: für Sauerstoff G 1/4, für Brenngas G 3/8 LH

- Formats from 1/2 to 1/6 cells and sizes up to M12 - Free-form cutting - Power increase of up to 2W through TLS technology 3D-Micromac's patented laser technology for direct cutting of solar cells is the leading method for cutting cells. When conventional cutting methods reach their limits, TLS technology with ultra-short pulses comes into play. Excellent cutting qualities with high reproducibility and accuracy can be guaranteed. Whether half-cell, third-cell, quarter-cell or the trend-setting six-cell. The great flexibility of TLS technology makes it possible to provide our customers with comprehensive support. Adaptation in the number of cell cuts, variation in the size of the substrates up to 220mm or a high flexibility in the freedom of shape. From silicon-based cell types such as PERC, TOPCon, HJT to IBC, the processing of your mono- and polychristaline photovoltaic cells is possible.

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien

3DMicromac‘s microCELL™ OTF meets cell manufacturers‘ demands for increasing the efficiency of PERC solar cells, by precise surface structuring, low operating costs and highest availability. The system is suitable to process mono and polycrystalline silicon solar cells. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the mass production of crystalline solar cells. The contactless cell handling enables processing without surface defects or microcracks. On-the-fly laser processing with unbeatable cost benefit ratio Contactless wafer handling High throughput and efficiency (> 3.800 wph) Low cost of ownership and CAPEX Upgrade for existing production lines or expansion

Die T-Nut ist die ideale Grundlage, um die verschiedensten Spannaufgaben mit einfachsten Mitteln (einem Nutenstein) flexibel auf der Schweißtisch Arbeitsfläche zu ermöglichen. T-Nuten ermöglichen eine präzise stufenlose Positionierung aller Spannelemente und Anschläge an jeden beliebigen Punkt des Schweißtisches. Diese Fähigkeit ist ein großer Vorteil und besonders nützlich für den Gehäuse- und Rahmenbau, da so mehrere Anschlagwinkel genau in die Ecken der Bauteile platziert werden können. Was ist der Vorteil vom Schweißtisch mit T-Nut-System? Ein Schweißtisch mit T-Nut ist die ideale Grundlage, um mit einfachsten Mitteln (einem Nutstein) die vielfältigsten Spannaufgaben zu lösen, dabei bedarf es keiner spritzerempfindlichen H7-Bohrungen zur Aufnahme spezieller Spannelemente. Die Funktionsfläche (Lauffläche) der Nut befindet sich in absolut geschützter Position. Nur durch die Möglichkeit des stufenlosen Verschiebens in den Schweißtisch Nuten gelingt es in der Gehäuse- und...